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Underfill/EMC Solution

Underfill
Underfill
  • High Purity Epoxy와 Acid anhydride 로 구성된 1액형 제품
  • Low Bump Height(8~12㎛)에 적용이 가능한 Non-Filler 형태
  • Good Flowability
  • 고객 요구에 맞춘 사양 조절 및 공정 Solution 제공
적용제품 LCD TV, Mobile Phone, 모니터 등의 Display용 Drive IC 에 적용
적용방법 Dispensiong syringe, 150℃ 2hr 경화
적용제품 LCD TV, Mobile Phone, 모니터 등의 Display용 Drive IC 에 적용
적용방법 Dispensiong syringe, 150℃ 1hr 경화
CK EMS Underfill
swipe좌, 우 드래그가능
Product Name CKE-EAU Note
Color Black -
Density 1.1 ± 0.1 ASTMD1475
Viscosity (cps) 400 ± 100 ASTMD2196
Gel Time 120 ± 40sec At 130℃
Tg 130 ± 20℃ ASTMD3418
CTE α1 80 ± 10 ppm/℃ ASTME831
α2 200 ± 50 ppm/℃
Flexural modulus (GPa) 3.0 ± 0.5 ASTMD790
Flexural strength (MPa) 80 ± 20 ASTMD790
Volume resistivity (Ωcm) > 1 x 1014 ASTMD257
Cure condition Pre-cure 130 ~ 150℃ / 8~12min -
Post-cure 150℃ / 1hrs -
Work life 25% After 24hrs @ 25℃
Shelf life 6 month ≤ -20℃
EMC SOLUTION
LCM (Liquid Compound Molding)
  • 우수한 유동성으로 넓은 면적 및 박막 금형에 적합
  • 저온 성형 가능(120℃)
  • 낮은 응력 설계로 넓은 금형에서 낮은 warpage 구현
  • 고객 요구에 맞춤 사양 조절 및 공정 solution 제공
CK EMS LCM
swipe좌, 우 드래그가능
Product Name CKE-BAE
Type Compress Mold
Color Black
Filler content % 85
Filer size (aver/cut) um 6 / 20
Viscosity Pa.s 450 ~ 550
Gel Time (at 120℃) sec 160 ± 00
CTE (ppm/℃) α1 10 ± 2
α2 40 ± 5
Tg 155
Modulus GPa 16
Mold Shrinkage Mold % -0.07
PMC -0.04
Bake -0.04
Volume resistivity Ωcm >1.0 × 1013
Storage condition Below -20℃
Self life 6 month