R&D

R&D 현황

01 TIM SOLUTION
  • 우레탄, 에폭시, 실리콘 소재 기반 1액형/2액형 제품
  • 전기차, 반도체, LED등 방열 솔루션 연구 및 제품화
  • 높은 절연특성, 열 저항, 고객 맞춤형의 열전도도 구현 목표
Urethane
Adhesive Gap Filler
Silicone
Gap Filler Grease
Epoxy
Adhesive
02 반도체 PACKAGING SOLUTION
Underfill

Epoxy-Anhydride
Epoxy-Amine

  • Void free, Good Flowability & Reliability
  • Low Bump, Non filler Type
  • Fine filler 적용 Flip-chip Underfill 제품 연구
LMC

Epoxy-Anhydride

  • Compression Mold용 Liquid EMC(LMC)
  • 최대 크기가 20um 이하의 실리카로 구성된 페이스트 제품
  • FOWLP, Gap filling C-Mold 적용
03 EMI SOLUTION
[ 전자기파 차폐 원리 ]
  • 전자파 간섭, 노이즈에 의한 전자장치 오작동 및 신호품질 개선
  • Paste, Sheet, Coating solution 형태의 제품 개발
  • 자율주행 자동차 부품 및 사물 인터넷, 인공지능 등의 제품에 적용
  • 전기적 특성이 우수한 금속 소재, 전도성 고분자/카본 등의 복합 소재로 구성
  • 수지 조성 기술과 접목하여 다양한 산업의 제품군 확보 목표